Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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Cinta de aluminio 30mm*40m Roll Ideal para reflexión de calor
Cable LVDS para pantalla Asus B34Y p/n: 1422-017S000 1422-01AE000
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Cinta de aluminio 20mm*40m Roll Ideal para reflexión de calor
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0.3 15mm*15mm Heatsink Termal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate
Foxconn Socket LGA2066 CPU Base PC Connector BGA Base
