![](https://www.chipsetpro.com/1585-large_default/2150910052-plantilla-de-plantilla.jpg)
![](https://www.chipsetpro.com/1585-large_default/2150910052-plantilla-de-plantilla.jpg)
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N10M-LP2-S-A2
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
i7-3517U SR0N6 plantilla de plantilla 90*90
EME450GBB22GV Plantilla de plantilla
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla
i7-2637M SR0D3 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla SJTNV BD82HM70 90*90
i5-4210U SR1EF plantilla de plantilla 90*90
i3-5010U SR23Z Plantilla de plantilla